扩散热阻对FR4/AlN复合材料导热性能的影响

• 作者: 庞燕平 秦典成 肖永龙 袁绪彬 陈爱兵 高卫东 黄奕钊 黄广新
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: FR4/AlN复合材料 LED 陶瓷块尺寸 结温 界面热阻 扩散热阻
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 385-388
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16818/j.issn1001-5868.2018.03.018

摘要

首先,将AlN陶瓷表面金属化后分别切割成10 mm×10 mm×1.0mm、12 mm×12 mm×1.0 mm及15 mm×15 mm×1.0mm的方块,嵌入环氧树脂中制备成FR4/AlN复合材料;然后,利用SMT工艺将同款LED灯珠与上述内置三种不同尺寸AlN的复合基板材料组装成LED模组;最后,利用结温测试仪与半导体制冷温控台对三种LED模组分别进行了结温测试.同时,结合热仿真手段对复合材料水平面的温度分布情况进行了模拟研究.结果表明:上述三种尺寸陶瓷片对应LED的结温分别为96.95、92.94与91.81℃.热仿真结果显示,陶瓷片尺寸通过界面热阻对扩散热阻产生影响,增大陶瓷片尺寸有助于降低扩散热阻,进而改善FR4/AlN复合材料的整体散热性能.