地方“芯片”竞赛 中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮

• 作者: 王海平
• 来源期刊: 今商圈
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路产业 国际转移 竞赛 芯片 中国 集成电路设计 注册资本金 高新技术
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: F426.63

摘要

在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竟相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。3月2日，华虹半导体无锡项目（一期）正式启动，总投资超过100亿美元；3月27日，紫光集团与重庆正式签约，注册资本金达1000亿元的集成电路设计制造及其配套项目。