MPS和氯离子在电镀铜盲孔填充工艺中的作用机理

• 作者: 安文娟 李立清 王义
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: MPS 氯离子 电镀 盲孔 作用机理
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 专题-表面防护及润滑涂层技术
• 页码范围: 122-129
• 页数: 8页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2018.05.018

摘要

目的 揭示MPS(3-巯基-1-丙烷磺酸钠)和氯离子在电镀铜盲孔填充中的作用,并获得相应的机理模型.方法 在既定的电镀铜基础液中添加MPS和氯离子,研究其对TP值(盲孔率)的影响,并用金相显微镜观察.通过测定阴极极化曲线和计时电流曲线,分析其对反应过程中氧化还原性质的影响.结果 在MPS单一体系中,MPS会与Cu+形成-S--Cu+络合物和-SO-3-Cu+络合物,且MPS质量浓度在6 mg/L时抑制作用达到最好,MPS加入到基础液后会使阴极电流密度正移、平衡电位负移,表明MPS此时起到了抑制铜离子沉积的作用.在MPS-氯离子复合体系中,MPS能够形成MPS-Cu+-Cl-络合物,当MPS质量浓度为6 mg/L、氯离子质量浓度为60 mg/L时,加速作用达到最大,由于氯离子的存在,MPS加入到基础液后会使阴极电流密度负移、平衡电位正移,表明MPS此时起到了加速铜离子沉积的作用.结论 MPS在没有氯离子时会形成-S--Cu+和-SO-3-Cu+络合物而起到抑制作用,在有氯离子时会形成MPS-Cu+-Cl-络合物而起到加速作用.同时提出了这些络合物都会以"单分子层"形式吸附于盲孔底部的理论模型,这能很好地解释实验过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李立清	江西理工大学冶金与化学工程学院	35	247	9.0	14.0
2	王义	江西理工大学冶金与化学工程学院	5	15	2.0	3.0
3	安文娟	江西理工大学冶金与化学工程学院	4	15	2.0	3.0