碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充

• 作者: 刘春忠 王继杰 祝汉品 祝清省
• 来源期刊: 沈阳航空航天大学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 碱性黄 整平剂 高密度电路板 铜电镀 微孔填充
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 机械与材料工程
• 页码范围: 57-64
• 页数: 8页
• 分类号: O633
• 字数: 1952字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1248.2017.01.009

摘要

使用一种新型添加剂—碱性黄(Basic Yellow,BY)作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充.通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试,考察该整平剂的微孔填充性能,分析该整平剂与抑制剂、加速剂之间的协同和竞争吸附行为,揭示其在微孔填充中的作用机理.结果表明:BY含量对微孔填充性能具有重要影响,当BY浓度大于5 ppm时,BY-EPE电镀液体系可以实现自底向上沉积方式,达到无孔洞化填充的效果;适量氯离子可协同BY在孔口处的抑制作用,有利于形成超等形沉积方式;当SPS含量低于1ppm时,有利于形成超等形沉积,随着SPS含量增加,沉积模式转变为等形模式.BY与抑制剂EPE可形成复合性抑制剂,该抑制剂对镀液对流条件具有更强的敏感性,有利于在孔壁进行选择性吸附,从而形成自底向上沉积模式;同时,氯离子可协同该整平剂在高对流条件下的抑制作用;SPS的吸附竞争力弱于BY,但强于BY-EPE复合体,因此,在EPE-BY-SPs镀液体系中,过量的SPS添加可以减少BY-EPE抑制剂的吸附,不利于形成超等形沉积模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王继杰	沈阳航空航天大学材料科学与工程学院	36	71	4.0	7.0
2	刘春忠	沈阳航空航天大学材料科学与工程学院	24	19	3.0	3.0