微孔电阻测试局限性解决方案

• 作者: 金超
• 来源期刊: 信息技术与标准化
• 关键词: 印制板 微孔电阻测试 金相剖切 X光检测 质量可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 行业应用
• 页码范围: 66-68
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

通过金相剖切测出孔壁镀铜数据,结合孔电阻计算公式算出理论电阻,与微孔电阻测试实测数据进行比对,对测试数据进行离散性分析,确定微孔电阻测试的局限性;针对这种局限性,结合生产实际提出微孔电阻测试离散数据偏离参考值,进行X光无损检测确认;改进工艺,减少缺陷的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金超		21	89	5.0	8.0