基于温度控制的空分SIS回路实现与优化

• 作者: 李源
• 来源期刊: 自动化应用
• 学科: 工学
• 关键词: 温度控制 SIS 回路 空分
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 系统解决方案
• 页码范围: 23,27
• 页数: 2页
• 分类号: TM571
• 字数: 1295字
• 语种: 中文

摘要

介绍了空分系统SIS回路设计的实现,并对控制回路在运行过程中的两处优化进行了详细阐述.