胜宏科技与广工大《铝基板镀铜新工艺》合作项目签约

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 科技成果 合作项目 铝基板 工艺 镀铜 会展中心 宏 惠州市
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 57-57
• 页数: 1页
• 分类号: F204

摘要

5月24日-27日,以“促进产学深度融合携手创新共赢发展”为主题的第二届中国高校科技成果交易会（下文简称：科交会）在惠州市会展中心隆重开展.