一期投资7.3亿!金桕科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 项目投资 厦门 科技 海沧 FPC 金 柔性基板 半导体
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 58-58
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）与香港金柏科技有限公司（以下简称“金柏科技”）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议.