芯片物理规格对双界面卡片三轮测试影响研究

• 作者: 吴彩峰 张子华 王修垒
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片测试 双界面卡 三轮测试 失效分析
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 61-63
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 2402字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2018.05.015

摘要

三轮测试中的失效经常表现为芯片受损,从封装生产加工角度,分析芯片不同物理规格(包括芯片表面是否需要增加聚酰胺纤维)条件对双界面卡片三轮测试的影响,进而给出改善三轮测试表现的方案.基于实际生产实验数据,对比芯片在不同物理规格下的三轮测试表现,确认通过缩小芯片面积、增加芯片厚度、芯片表面增加聚酰胺纤维等,可以提升双界面卡片三轮测试表现.通过分析三组对比实验的结果,给出了从芯片物理规格角度提升双界面卡片三轮测试效果的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴彩峰		1	0	0.0	0.0
2	王修垒		1	0	0.0	0.0
3	张子华		1	0	0.0	0.0