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摘要:
目的 评价半导体激光对口腔糜烂型扁平苔藓(oral lichen planus,OLP)患者缓解疼痛、加速愈合、减小糜烂面积等方面的疗效.方法 选取2016年1月-2017年10月在我院牙周黏膜科就诊的具有两处独立病损且病理确诊为糜烂型OLP的病例30例,随机挑选一处病损作为实验组,另外一处病损作同体对照.实验组和对照组均接受含漱康复新液治疗,同时实验组还应用低功率半导体激光照射治疗,治疗分4次进行,每次持续45 s,每次间隔1 min,评估治疗前后疼痛、病损尺寸、愈合时间等指标.结果 实验组糜烂病损平均愈合时间为(3.05±1.10)d,对照组为(8.90±2.45)d (P=0.008);实验组30例患者中,28例治疗后疼痛即刻缓解,实验组VAS疼痛评分显著低于对照组(P均<0.05);与对照组相比,实验组病损尺寸明显减小(P<0.05).结论 低功率半导体激光治疗糜烂型口腔扁平苔藓疗效肯定,可加速病损愈合.
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内容分析
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文献信息
篇名 低功率半导体激光联合康复新液治疗糜烂型扁平苔藓疗效观察
来源期刊 解放军医学院学报 学科 医学
关键词 糜烂型扁平苔藓 低功率半导体激光 康复新液
年,卷(期) 2018,(5) 所属期刊栏目 临床研究论著
研究方向 页码范围 411-414
页数 4页 分类号 R781.5
字数 2471字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.2095-5227.2018.05.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 贺慧霞 解放军总医院口腔科 28 125 7.0 9.0
2 张绍清 解放军总医院口腔科 8 30 4.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
糜烂型扁平苔藓
低功率半导体激光
康复新液
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