芯片散热微通道仿生拓扑结构研究

• 作者: 卢婷 吴龙文 杜平安 王明阳 陈加进
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 仿生 微通道 拓扑结构 散热特性
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 1153-1159
• 页数: 7页
• 分类号: TB131
• 字数: 4357字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2018.05.020

摘要

为提升高热流密度芯片的散热能力,借鉴自然界中众多具有优良传质传热特性的网络拓扑,设计了多种仿生微通道拓扑结构.利用数值模拟方法,分析了不同拓扑结构的散热效果及压降特性,结果表明不同拓扑结构的散热能力存在一定差异,且芯片热流密度越高差异越明显.对数值分析中综合性能优秀的蜘蛛网结构的散热特性进行了理论分析,并通过3D打印加工了微通道散热器,测试表明其散热能力和压降相对现有平直微通道均有明显提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜平安	电子科技大学机械电子工程学院	121	2000	22.0	40.0
2	卢婷	电子科技大学机械电子工程学院	3	6	1.0	2.0
3	吴龙文	电子科技大学机械电子工程学院	3	6	1.0	2.0
4	陈加进	电子科技大学机械电子工程学院	3	7	1.0	2.0
5	王明阳	电子科技大学机械电子工程学院	2	6	1.0	2.0