芯片冷却用微通道散热结构热流耦合场数值研究

• 作者: 徐尚龙 秦杰 胡广新
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微通道 芯片 散热 热流耦合
• 年，卷（期）: 2011,（23）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 2863-2866
• 分类号: TB131
• 字数: 3210字
• 语种: 中文

摘要

对4种微通道散热结构（平行结构、网格结构、螺旋结构和树型结构）在相等传热面积、相同边界条件下的流场与温度场进行数值研究。通过热流耦合场数值分析，得出了不同微通道散热结构的电子芯片温度分布和微通道内的速度场，分析了微通道拓扑结构对电子芯片散热效果的影响。使用平行微通道散热的芯片温度均低于80℃，其中有81％的面积在60℃以下；使用网格和螺旋散热结构的芯片最高温度均在90℃以上，其中温度在20～60℃之间所占比例分别约为62％和61%；使用树型微通道散热的电子芯片温度均低于70℃，其中有94％的面积在60℃以下，且温度分布最均匀。此外，芯片微通道内的流体平均流速大的微通道系统能带走更多的热量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦杰		6	65	3.0	6.0
2	徐尚龙		6	68	4.0	6.0
3	胡广新		3	53	3.0	3.0