高导热低填量聚合物基复合材料研究进展

• 作者: 吴宇明 曹勇 李双艺 江南 王梦杰 虞锦洪
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚合物基复合材料 低填充量 高导热 机制 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 760-766
• 页数: 7页
• 分类号: TB332
• 字数: 5174字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20170607.001

摘要

高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求.通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求.综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/(m·K)且填充量低于10vol％的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江南	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	110	2450	30.0	46.0
2	曹勇	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	12	187	6.0	12.0
3	虞锦洪	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	5	33	4.0	5.0
4	吴宇明	上海大学材料研究所	1	16	1.0	1.0
8	李双艺	上海大学材料研究所	1	16	1.0	1.0
12	王梦杰	中国科学院宁波材料技术与工程研究所	1	16	1.0	1.0