伺服放大器的热设计

• 作者: 梁晓东 陈志杨
• 来源期刊: 机械研究与应用
• 关键词: 伺服放大器 温度试验 热设计 热仿真分析 基板布局
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 设计与开发
• 页码范围: 142-143
• 页数: 2页
• 分类号: TH122
• 语种: 中文
• DOI: 10.16576/j.cnki.1007-4414.2018.03.044

摘要

通过对伺服系统中的功率放大器建立简化模型,对其发热因素进行理论性分析.利用有限元法分别计算了放大器内部零件的发热量,对比试验结果分析影响解析精度的原因,结合实际试验验证了理论的可靠性,总结了散热器的设计方法,从发热量大的案例分析,总结了基板及外壳、风扇的热设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志杨		1	0	0.0	0.0
2	梁晓东		1	0	0.0	0.0