串联GMAW焊缝中的冷搭接

• 作者: 孙咸
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 冷搭接 串联GMAW 微区未熔合 飞溅 溢流 氧化物
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TG444+.72|TG441.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2018.07.01

摘要

探讨了串联GMAW焊缝中冷搭接缺陷的形成机理、影响因素及控制原理.结果表明,在串联GMAW焊缝焊趾处发现了3种形态的冷搭接,它们的性质属于焊缝焊趾微区未熔合缺陷,可能影响结构的疲劳寿命.焊接飞溅和熔化金属的溢流是形成冷搭接的必要条件,而飞溅物、母材及溢出金属的温度则是形成冷搭接的充分条件.建立了串联GMAW熔焊行为与冷搭接形成的关系,其要点是电弧稳定性和熔池作用力的平衡性遭受破坏时,冷搭接缺陷形成倾向增大.提出了限制冷搭接缺陷数量和尺寸的4个可能的工艺途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙咸	太原理工大学焊接材料研究所	134	412	11.0	13.0