有机载体对石墨烯-铜复合浆料性能的影响

• 作者: 周宗团 屈银虎 左文婧 成小乐 时晶晶 王蕾 祁志旭 袁建才
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 铜粉 石墨烯 复合浆料 有机载体
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 170-173
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

为提高铜浆的导电性,选用松油醇-乙基纤维素系列有机载体,粒径为10μm的铜粉为主导电相,添加少量石墨烯为导电增强相,熔点为430℃的玻璃粉为粘结剂,按一定质量分数配合比混合制备石墨烯-铜复合浆料.并利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等分析测试研究有机载体对石墨烯-铜复合浆料性能的影响.结果表明:乙基纤维素、松油醇、消泡剂、硅烷偶联剂、乙酸乙酯的质量分数配合比为4.75∶82.18∶2.57∶5.37∶5.13条件下制得的有机载体性能较好;有机载体用量为20％(wt,质量分数)条件下,制得的石墨烯-铜复合浆料在丝网印刷过程中能够获得平整的印刷结构,具有较小的电阻率,为17.14mΩ· cm;添加少量石墨烯后复合铜浆电阻率比纯铜浆料降低了50.22％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎		59	205	7.0	11.0
2	成小乐		35	68	5.0	6.0
3	周宗团		22	34	3.0	4.0
4	时晶晶		11	13	2.0	3.0
5	祁志旭		13	19	3.0	3.0
6	王蕾		5	2	1.0	1.0
7	袁建才		2	0	0.0	0.0
8	左文婧		4	0	0.0	0.0