无铅玻璃粉对石墨烯-铜电子浆料性能的影响

• 作者: 周宗团 屈银虎 成小乐 时晶晶 祁志旭
• 来源期刊: 西安工程大学学报
• 关键词: 无铅玻璃粉 电子浆料 石墨烯
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 418-423
• 页数: 6页
• 分类号: TM241
• 语种: 中文
• DOI: 10.13338/j.issn.1674-649x.2017.03.021

摘要

为提高铜浆料的导电性,以微量石墨烯为电子浆料导电增强相,与贱金属铜粉混合,加入无铅玻璃粉、有机载体制备导电性优异的复合电子浆料,并研究不同熔点玻璃粉及玻璃粉含量对复合浆料性能的影响.采用四探针测定复合浆料膜层的电阻率,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征.结果表明,熔点为430℃的玻璃粉作为黏结剂且质量分数为8％时,所制备的石墨烯-铜浆料获得较为理想的电阻率,为16.21 mΩ·cm,比铜浆料降低了57.97％;分析其导电机理并建立导电模型,在导电膜层中,部分折断的石墨烯颗粒会填充到铜粉之间的空隙中,较长石墨烯片则会形成“搭桥”现象,增加导电相之间的连接,形成较紧密的微观组织和良好的导电网络,烧结后玻璃粉熔化充分润湿导电相颗粒,使导电相颗粒相互紧密接触结合,提高浆料导电性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎	西安工程大学机电工程学院	59	205	7.0	11.0
2	成小乐	西安工程大学机电工程学院	35	68	5.0	6.0
3	周宗团	西安工程大学机电工程学院	22	34	3.0	4.0
4	时晶晶	西安工程大学机电工程学院	11	13	2.0	3.0
5	祁志旭	西安工程大学机电工程学院	13	19	3.0	3.0