无铅玻璃粉及硅基银导电浆料的制备

• 作者: 王恒孝 胡小冬 陈范才 黎展荣
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅银导电浆料 玻璃粉 转变温度 方阻
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 53-56
• 分类号: TN604
• 字数: 2227字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.05.015

摘要

为了解无铅玻璃粉中各组分含量对玻璃粉性能的影响,采用正交实验法对各组分含量进行筛选,得到流动性为32.80mm、转变温度为446℃的性能较好的无铅低熔玻璃粉,其组成为:w(Bj<,2>O<,3>)62.7%、w(B<,2>O<,3>)18.8%、w(ZnO)1.5%、w(碳族氧化物A)6.O%、w(碳族氧化物D)8.0%.以该玻璃粉与银粉和乙基纤维素松油醇溶液配制银导电浆料,在多晶硅片上经720℃烧渗.结果表明,得到的银层表面光洁,厚为(15±3)μ时,方阻为4.2×10<'-3>Ω/mm<'2>,附着力为4 N,能满足硅基电子元器件的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈范才	湖南大学化学化工学院	36	408	11.0	19.0
2	王恒孝		2	23	2.0	2.0
3	胡小冬		3	27	3.0	3.0
4	黎展荣		3	27	3.0	3.0