复合玻璃粉在ZnO压敏电阻用银浆料中的作用

• 作者: 陈群星
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 复合玻璃粉 ZnO压敏电阻器 银浆料
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 46-47
• 页数: 2页
• 分类号: TN604
• 字数: 2140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.03.015

摘要

ZnO压敏电阻器对所用银浆附着力要求较高,通过对ZnO压敏电阻器用银浆料中玻璃粉的研究,提出了用复合玻璃粉制备ZnO压敏电阻器用银浆料.浆料经不同温度烧成后,测得了烧成膜与基体附着力的数据,复合玻璃粉S2:S5的最佳质量比为1:2.5,复合玻璃粉添加量(质量分数)为3.5%时,可显著提高浆料对基体的附着力.结果表明:可采用适合于480～580℃烧成温度的复合玻璃粉来提高烧成膜的致密性及对基体的附着力.并对其机理进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈群星		1	10	1.0	1.0