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Seleo CP Plus体系药水的评估和在生产中的应用
Seleo CP Plus体系药水的评估和在生产中的应用
作者:
樊仁君
颜国秋
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
水平直接电镀工艺
无卤
可靠性
稳定性
摘要:
本文主要研究Seleo CP Plus体系药水的性能及其在实际生产中的应用情况。研究结果显示:该体系药水能够提升了水平直接电镀工艺能力,有效解决了无卤材料板生产问题,可靠性优良,稳定性好。
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文献信息
篇名
Seleo CP Plus体系药水的评估和在生产中的应用
来源期刊
印制电路资讯
学科
工学
关键词
水平直接电镀工艺
无卤
可靠性
稳定性
年,卷(期)
2018,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
99-101
页数
3页
分类号
TP333.35
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
颜国秋
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2018(0)
参考文献(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
水平直接电镀工艺
无卤
可靠性
稳定性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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