电子束扫描波形对铝锂合金显微组织及力学性能的影响

• 作者: 张子阳 李娟 柯黎明 王善林
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铝锂合金 真空电子束焊 焊缝成形 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 2245-2251
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.22
• 语种: 中文

摘要

对厚度1.8 mm的2198-T8态铝锂合金薄板进行真空电子束焊接,分析了不同扫描方式对焊缝成形及接头力学性能的影响,以及最优焊接工艺下焊接接头的显微组织与力学性能.结果表明:在工作距离为300 mm、加速电压U=60kV、聚焦电流If=498 mA以及电子束流Ib=6.8 mA情况下,不添加扫描可获得成形良好且无宏观气孔缺陷的焊接接头.相同参数条件下对比添加了扫描方式的焊接,得出焊接过程中添加三角波扫描时,焊缝的显微硬度值和焊接接头的抗拉强度均得到了提高,焊接接头的平均抗拉强度为326.5 MPa,其中最高抗拉强度可达到母材的71.5％,延伸率最高可达母材延伸率的86.8％,焊缝熔合区较整个焊缝区来说最为薄弱.