电子芯片散热技术的研究现状及发展前景

• 作者: 任柯先 刘芳 杨志鹏 袁卫星
• 来源期刊: 科学技术与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子芯片 散热技术 研究现状
• 年，卷（期）: 2018,（23）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 163-169
• 页数: 7页
• 分类号: TK172
• 字数: 4850字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-1815.2018.23.022

摘要

随着芯片热流密度越来越大,传统的风冷已不能满足散热要求.概述了7种具有应用前景的芯片散热技术,介绍了各种散热技术的工作原理、优缺点、适用场合、研究现状及所存在的关键问题,最后对电子芯片散热技术进行了总结和展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁卫星	北京航空航天大学航空科学与工程学院	23	344	11.0	18.0
2	刘芳	北京建筑大学环境与能源工程学院暖燃重点实验室	16	63	4.0	7.0
3	杨志鹏	北京建筑大学环境与能源工程学院暖燃重点实验室	3	19	2.0	3.0
4	任柯先	北京航空航天大学航空科学与工程学院	1	14	1.0	1.0