塑封机简易故障原因及处理方法

• 作者: 孔文玲
• 来源期刊: 区域治理
• 关键词: 微电子器件 塑封材料 塑封损伤
• 年，卷（期）: 2018,（21）
• 所属期刊栏目: 前沿理论与策略
• 页码范围: 154
• 页数: 1页
• 字数: 2039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4595.2018.21.142

摘要

微电子技术发展中,微电子器件封装技术的发展提升具有非常重要和关键的作用意义,微电子技术发展与微电子封装技术的发展之间具有密不可分的联系.环氧模塑封装材料是微电子器件塑封中使用比较广泛的一种塑封装材料,本文将结合塑封微电子器件应用环氧模塑封装材料的热疲劳失效分析预测原理,以及具体实验分析的情况下,对于环氧模塑封装材料热疲劳失效引起的塑封微电子器件失效原因情况进行分析,以实现对于微电子器件塑封损伤机理的分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孔文玲		1	0	0.0	0.0