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LED封装的现状与发展趋势
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摘要：
针对当前LED 产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,从LED的封装性能和封装材料等方面综述LED封装研究现状,并对LED封装材料发展进行展望,以供参考.
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研究主题发展历程
节点文献
LED
封装材料
有机硅
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化工设计通讯
主办单位：
湖南化工医药设计院
出版周期：
月刊
ISSN：
1003-6490
CN：
43-1108/TQ
开本：
大16开
出版地：
长沙市韶山中路398号
邮发代号：
42-52
创刊时间：
1975
语种：
chi
出版文献量（篇）
13159
总下载数（次）
65
总被引数（次）
14729
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