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摘要:
光敏微晶玻璃是一种新型TGVs(Through Glass Vias,玻璃通孔)转接板基板材料,介电性能的改善有助于光敏微晶玻璃在集成电路应用中的发展.实验通过熔融法制备出不同Al2O3含量的光敏微晶玻璃,并借助网络矢量分析仪、红外光谱、拉曼光谱等手段研究样品的介电常数、介电损耗以及玻璃网络结构.其中Al2O3含量为2wt%的样品具有最优的介电常数和介电损耗,分别为5.0和4.8 ×10-3(1 GHz).
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文献信息
篇名 铝含量对光敏微晶玻璃介电性能的影响
来源期刊 硅酸盐通报 学科 工学
关键词 光敏微晶玻璃 介电常数 介电损耗 TGVs
年,卷(期) 2019,(9) 所属期刊栏目 研究快报
研究方向 页码范围 2871-2875
页数 5页 分类号 TB321
字数 2970字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 崔竹 18 112 6.0 10.0
2 朱永昌 19 70 5.0 7.0
3 张浩 17 12 2.0 3.0
4 韩勖 5 7 1.0 2.0
5 耿安东 西南科技大学材料科学与工程学院 4 7 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
光敏微晶玻璃
介电常数
介电损耗
TGVs
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硅酸盐通报
月刊
1001-1625
11-5440/TQ
16开
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
80-774
1980
chi
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