基于FLOEFD的小型化密封机箱热设计

• 作者: 廖丹
• 来源期刊: 工业技术创新
• 学科: 物理学
• 关键词: 密封机箱 电子设备 热设计 FLOEFD 散热量 最高允许温度
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 共性技术
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: O414.19
• 字数: 2534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14103/j.issn.2095-8412.2019.02.005

摘要

以严酷环境条件下使用的某小型化密封机箱为研究对象,开展热设计优化.对机箱结构散热能力进行计算和测试,表明整机散热量理论上满足要求;但业务板上DSP、FPGA和CPU芯片热量过于集中,超出最高允许温度.对各元器件采取散热措施,在FLOEFD下开展热设计原理研究和模拟仿真,并与实测结果进行对比,表明仿真结果相对误差不超过5％,且各元器件的最高温度均降至最高允许温度以下.理论计算与模拟仿真相结合的热设计方式,能够减少产品设计工作量,降低产品成本,缩短产品研制周期,提高产品可靠性.