基于低温烧结银的航天功率模块基板大面积连接工艺改进

• 作者: 姜涵宁 李欣 梅云辉
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 低温烧结银 大面积烧结 单层印刷 基板连接
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 91-94
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 3250字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12044/j.issn.1007-2330.2019.06.018

摘要

由于传统航空功率模块中大面积基板连接采用锡铅焊料,可靠性不佳,本文采用烧结银进行大面积基板连接,研究了接头的力学性能、断裂模式和显微组织.结果 表明:接头力学性能良好,平均剪切强度为45.18 MPa,呈现出内聚失效和韧性断裂模式,粘接层的孔隙率为4.82％,显微结构致密均匀,界面结合良好.改进的大面积烧结银工艺只需印刷一次焊膏,采用快速升温速率提高烧结银致密度,并将烧结压力降至2MPa,可以满足航天功率模块中基板连接的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李欣	天津大学材料科学与工程学院	38	484	8.0	21.0
2	梅云辉	天津大学材料科学与工程学院	9	29	4.0	5.0
3	姜涵宁	天津大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0