基于SPC的航电产品锡膏印刷检测技术研究与应用

• 作者: 江唯思 王大伟 胡旻 袁源
• 来源期刊: 航空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏印刷检测(SPI) 数据分析 统计过程控制
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 结构、工艺与测试
• 页码范围: 45-50
• 页数: 6页
• 分类号: TG441.7
• 字数: 3041字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-141X.2019.03.08

摘要

通过锡膏印刷检测系统在表面组装生产线的应用,在前端工序便可筛选不艮品,而评价航空电子产品质量的可靠性不能笼统地判断其是否合格,更需要关注其“一致性”和“稳定性”.着眼于锡膏印刷检测SPI的数据统计分析,开创性地将统计过程控制(SPC)方法引入了航空电子产品SMT产线,结合工序能力指数评价报告和Xbar-S控制图,创建了一种科学高效的锡膏印刷质量的监控模型,防止大规模缺陷产品的出现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王大伟		13	60	3.0	7.0
2	胡旻		6	21	3.0	4.0
3	袁源		1	0	0.0	0.0
4	江唯思		1	0	0.0	0.0