填充型聚合物基导热复合材料的研究进展

• 作者: 冯一峻 吴连斌 张金成 肖文军
• 来源期刊: 杭州师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 聚合物基复合材料 导热机理 导热填料 表面改性
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 功能分子与材料
• 页码范围: 476-482
• 页数: 7页
• 分类号: TB33
• 字数: 6603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-232X.2019.05.004

摘要

本征型导热聚合物存在合成困难等局限,填充性聚合物基导热复合材料具有巨大的发展潜力.本文综述了近年来国内外聚合物基导热复合材料的研究现状,简述了填充型聚合物基导热复合材料的导热机理,探讨了填料性能对复合材料导热性能的影响,介绍了不同填料聚合物基导热复合材料的研究进展,最后对其发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴连斌	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	26	163	7.0	11.0
2	肖文军	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	12	18	3.0	3.0
3	张金成	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	2	2	1.0	1.0
4	冯一峻	杭州师范大学有机硅化学及材料技术教育部重点实验室	2	6	2.0	2.0