组合式金刚石修整器修整应用研究

• 作者: 刘伟 尹翔 苗苗
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石修整器 化学机械抛光 钎焊技术
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 产业与综述
• 页码范围: 43-48
• 页数: 6页
• 分类号: TQ164
• 字数: 2565字
• 语种: 中文

摘要

金刚石修整器是半导体制程中修整CMP抛光垫不可缺少的工具,半导体集成电路堆叠越来越密集,特征线宽越缩越小,新制程技术已迈入了7纳米制程,传统的金刚石修整器已不足以应付新工艺技术的需求.组合式金刚石修整器搭配特殊的钎焊技术及组合调整方法,有效地为CMP制程提供了解决方案,透过大的不锈钢基座,搭配具有通孔的小研磨盘,可灵活运用于各阶段的化学机械抛光制程,以达到提升CMP整体制程效能,符合更小线宽的制程技术需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘伟		10	19	3.0	4.0
3	尹翔		10	23	3.0	4.0
9	苗苗		1	0	0.0	0.0