硼修饰纳米二氧化硅交联剂研发及性能评价

• 作者: 于吉 安琦 李春 杨生文 熊俊杰 王世华
• 来源期刊: 钻井液与完井液
• 关键词: 交联剂 硼修饰纳米二氧化硅 瓜胶压裂液 中低温储层 低温激活剂 低伤害
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 压裂液与酸化液
• 页码范围: 245-249
• 页数: 5页
• 分类号: TE357.12
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5620.2019.02.020

摘要

针对目前常规有机硼、无机硼交联的瓜胶压裂液普遍存在羟丙基瓜胶用量大、残渣含量高等的问题,笔者先将硅酸钠水解制得纳米二氧化硅,然后将制得的纳米二氧化硅与γ-氨丙基三甲氧基硅烷反应得到表面修饰纳米二氧化硅,再与硼酸进行反应,最后制得可交联的硼修饰纳米二氧化硅交联剂,该交联剂粒径主要分别在7～11 nm,可有效降低瓜胶用量及残渣含量.研究了该交联剂交联的羟丙基瓜胶压裂液,室内研究表明,该压裂液体系各项性能良好:在温度分别为50℃、120℃,剪切速率170 s-1下连续剪切120 min,最终黏度均大于50 mPa·s;50℃下破胶60 min,破胶液黏度小于5 mPa·s;表面张力22.77 mN/m;防膨率89.6％;残渣含量145 mg/L;岩心基质渗透率损害率为9.82％～14.86％,压裂液各项性能良好,羟丙基瓜胶浓度降低20％,残渣含量降低25％,满足现场施工要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于吉		4	2	1.0	1.0
2	李春		8	9	2.0	2.0
3	熊俊杰		13	22	3.0	4.0
4	杨生文		2	0	0.0	0.0
5	安琦		7	4	1.0	2.0
6	王世华		3	0	0.0	0.0