焊接接头热影响区裂纹启裂行为的探讨

• 作者: 凌堃 黄笑梅
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 非匹配 热影响区 失效评定图 临界应力
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 124-130
• 页数: 7页
• 分类号: TG407
• 字数: 5510字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2019400025

摘要

针对结构完整性评定中焊接接头难以评估问题,文中通过非匹配焊接接头"三材料"结构模型,建立热影响区中心裂纹启裂临界应力的失效评定图预测方法.基于有限元ABAQUS软件分析,研究焊接接头热影响区裂纹启裂.结果表明,高匹配焊缝促进热影响区裂纹启裂,软化的热影响区促进热影响区裂纹启裂,低匹配焊接接头,热影响区软化时,增加热影响区宽度促进热影响区裂纹启裂;热影响区硬化时,减小热影响区宽度促进热影响区裂纹启裂.高匹配焊接接头,热影响区无论软化、硬化,增加热影响区宽度均促进热影响区裂纹启裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄笑梅	合肥工业大学材料科学与工程学院	55	578	13.0	22.0
2	凌堃	合肥工业大学材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0