采用薄膜热电偶的多层印刷电路板原位钻削温度测量

• 作者: 崔云先 殷俊伟 牟瑜 王成勇 薛生俊 郑李娟
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 印刷电路板 薄膜热电偶 原位钻削温度 钻削仿真
• 年，卷（期）: 2019,（22）
• 所属期刊栏目: 机械基础工程
• 页码范围: 2655-2660
• 页数: 6页
• 分类号: TH811
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2019.22.002

摘要

针对工业用多层印刷电路板(PCB)加工过程中钻削温度难以准确测量的技术难题,提出了一种基于薄膜热电偶的PCB各板层原位钻削温度测量方法.根据PCB的截面结构采用材料叠层建模方法对PCB钻削过程进行建模仿真,掌握了钻削过程中PCB钻削温度的分布及变化情况,并确定了传感器最佳镀膜位置为钻头进给方向的垂直底部.采用直流脉冲磁控溅射技术,在不同层数的PCB上制备薄膜热电偶传感器,并对其静、动态性能进行研究,结果表明所研制的温度传感器在30～200℃范围内,塞贝克系数为37.4μV/℃,非线性误差不超过0.65％,动态响应时间为0.095ms.对不同层数的PCB进行了多组钻削温度测量实验,结果显示,钻削过程中4层、12层、20层的最高钻削温度分别为49.30℃、53.90℃、63.90℃,且每组重复实验的温度相对稳定,温度测量误差不超过0.8℃.该测量方法为PCB高速钻削工艺改进提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王成勇	广东工业大学机械工程学院	186	2516	26.0	39.0
2	崔云先	大连交通大学机械工程学院	19	83	6.0	8.0
3	薛生俊	大连交通大学机械工程学院	3	0	0.0	0.0
4	殷俊伟	大连交通大学机械工程学院	4	7	1.0	2.0
5	郑李娟	广东工业大学机械工程学院	20	78	4.0	8.0
6	牟瑜	大连交通大学机械工程学院	2	2	1.0	1.0