瓷砖胶低温环境应用研究

• 作者: 李文杰 高恒
• 来源期刊: 墙材革新与建筑节能
• 关键词: 低温环境 瓷砖胶 拉伸粘结强度
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 建筑节能
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 字数: 3121字
• 语种: 中文

摘要

为了明晰低温环境下瓷砖胶拉毛贴砖后体系的粘结强度变化情况,试验分别在低温(5±2℃)冷库实验室内和标准温度(23±2℃)实验室内模拟工程现场和实验室贴砖,并测试了砌块墙体和标准混凝土板上使用C0、C1瓷砖胶的28d拉仲粘结强度.试验显示,相较于标准温度,低温条件下试验的瓷砖胶拉伸粘结强度降低,C0瓷砖胶下降了0.18MPa、0.29MPa,降幅为17％和33％;C1瓷砖胶下降了0.24MPa、0.40MPa,降幅为20％和43％;低温环境下实际工程的瓷砖胶拉仲强度下降幅度较实验室更大.为有效提升瓷砖铺贴的稳定性和安全性,建议多低温天气的地区应选用等级更高的瓷砖胶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高恒		4	0	0.0	0.0