电子封装用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料与Al2O3 陶瓷钎焊及变形研究

• 作者: 刘海 杨建 解瑞 许丽清 陈宇宁
• 来源期刊: 南京工业大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: CPC多层复合材料 N2氛围钎焊 可伐中间层 变形控制
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 页码范围: 755-760
• 页数: 6页
• 分类号: TG454
• 字数: 2950字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7627.2019.06.011

摘要

利用AgCu钎料在N2 保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu(CPC)多层复合材料与表面共烧W金属化层的Al2 O3 陶瓷的钎焊工艺及接头界面结构,以实现其在电子封装领域的应用.同时,通过在CPC与Al2 O3 陶瓷间增加可伐中间层,探究中间层对界面结构及构件变形的影响.研究表明,在800 ℃、保温5 min条件下,CPC与Al2 O3 陶瓷典型界面结构为Al2 O3/W+Al2O3/(Cu,Ni)/Ag基固溶体+Cu基固溶体/Cu 基固溶体/CPC.可伐中间层引入后,界面结构基本一致,但中间层两侧形成了Cu-Ni固溶体,仍保证了母材间的可靠冶金结合.可伐中间层的膨胀系数介于Al2 O3 与CPC之间,通过中间层逐层缓解残余应力,减小组件的焊后变形.相比于直接钎焊,钎焊组件的下底面翘曲变形缓解50%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈宇宁	中国电子科技集团有限公司第五十五研究所	3	2	1.0	1.0
2	解瑞	中国电子科技集团有限公司第五十五研究所	6	1	1.0	1.0
3	刘海	中国电子科技集团有限公司第五十五研究所	2	0	0.0	0.0
4	杨建	中国电子科技集团有限公司第五十五研究所	11	7	2.0	2.0
5	许丽清	中国电子科技集团有限公司第五十五研究所	1	0	0.0	0.0