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Ti活化SiC/高铬铸铁复合材料组织结构及浸渗行为
Ti活化SiC/高铬铸铁复合材料组织结构及浸渗行为
作者:
刘海云
朱俊璇
王文龙
陈少平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SiC陶瓷
金属基陶瓷复合材料
高铬铸铁
无压浸渗
摘要:
采用氩气保护条件下无压浸渗工艺,在活性元素Ti的诱导下成功制备了SiC陶瓷/高铬铸铁复合材料,并采用SEM、XRD、EDS等方法进行试验分析.结果表明:SiC颗粒均匀分布在高铬铸铁基体中,两者界面结合良好.复合材料中检测到TiC、TiO、FeO等新相,其中TiC为主要生成物,与SiC颗粒及金属基体均形成紧密结合界面,是高铬铸铁浸渗SiC预制体的关键因素.随着Ti含量增加,高铬铸铁在预制体中的浸渗深度增加.Si元素与Ti的结合能力较弱而向金属基体的扩散较明显;Ti元素易团聚,扩散很微弱,扩散的C元素与Ti元素结合的倾向性较强,生成TiC;Cr元素向SiC颗粒的扩散明显.
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文献信息
篇名
Ti活化SiC/高铬铸铁复合材料组织结构及浸渗行为
来源期刊
金属热处理
学科
工学
关键词
SiC陶瓷
金属基陶瓷复合材料
高铬铸铁
无压浸渗
年,卷(期)
2019,(8)
所属期刊栏目
材料研究
研究方向
页码范围
84-90
页数
7页
分类号
TG148|TG379
字数
语种
中文
DOI
10.13251/j.issn.0254-6051.2019.08.016
五维指标
作者信息
序号
姓名
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发文数
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1
陈少平
太原理工大学材料科学与工程学院
43
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刘海云
太原理工大学材料科学与工程学院
17
99
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9.0
3
王文龙
太原理工大学材料科学与工程学院
6
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朱俊璇
太原理工大学材料科学与工程学院
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SiC陶瓷
金属基陶瓷复合材料
高铬铸铁
无压浸渗
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研究来源
研究分支
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期刊影响力
金属热处理
主办单位:
北京机电研究所
中国机械工程学会热处理学会
中国热处理行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
0254-6051
CN:
11-1860/TG
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区学清路18号北京机电研究所内
邮发代号:
2-827
创刊时间:
1958
语种:
chi
出版文献量(篇)
10103
总下载数(次)
47
总被引数(次)
56013
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