原文服务方: 微电子学与计算机       
摘要:
单粒子翻转(SEU,single event upset)是当高能粒子击中半导体元器件时,引起逻辑发生"0""1"改变,进而导致逻辑错误的现象.在诸如外太空等电磁辐射恶劣的环境中,芯片常常会受到SEU的破坏,由于高性能的DSP规模较大,这种情况发生的概率会更高.针对SEU发生的原理,在抗辐射DSP结构上可以采取多种加固技术.本文基于国产高性能DSP"魂芯"的架构,从可测性和工程性的角度出发,提出了对片上SRAM存储器的加固方案.通过对SRAM采用自刷新和三模冗余技术,可以对SEU进行有效的抑制.
推荐文章
三模冗余在ASIC设计中的实现方法
三模冗余
DesignCompiler综合
库单元
专用集成电路
EDA技术在高性能DSP电路中的研究及应用
EDA
DSP
全定制电路
自动提取
AutoExtra
高性能DSP在1553B总线中的设计与实现
DSP
DMA
FPGA
1553B总线
数据传输
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 三模冗余在高性能抗辐射DSP中的应用
来源期刊 微电子学与计算机 学科
关键词 单粒子翻转 DSP 存储器加固 自刷新 三模冗余
年,卷(期) 2019,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 58-60
页数 3页 分类号 TP302
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘小明 中国电子科技集团公司第三十八研究所 12 38 3.0 6.0
2 胡孔阳 中国电子科技集团公司第三十八研究所 7 10 2.0 2.0
3 胡海生 中国电子科技集团公司第三十八研究所 9 17 2.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (13)
共引文献  (6)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (6)
二级引证文献  (2)
2000(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2002(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2003(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2004(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2005(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2006(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2008(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2012(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2013(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2016(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2019(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2019(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2020(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
单粒子翻转
DSP
存储器加固
自刷新
三模冗余
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
月刊
1000-7180
61-1123/TN
大16开
1972-01-01
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
总被引数(次)
59060
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导