三点弯曲模式下C/SiC复合材料界面脱粘强度的数值模拟

• 作者: 任成祖 宿树达 李远辰
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: C/SiC 内聚力模型 三点弯曲 界面脱粘强度 有限元
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 76-80
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 2196字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/jc.nkii.ssn1673-2812.2019.01.014

摘要

利用ABAQUS软件对不同纤维方向下C/SiC复合材料界面在三点弯曲模式下的应力应变行为进行数值模拟,将引入内聚力模型模拟界面失效的仿真结果与实验结果进行分析对比.本研究模拟了Py C(热解碳)界面的脱粘过程,并得到了纤维方向和界面厚度对三点弯曲过程中界面脱粘强度的影响规律.结果表明,内聚力模型用于表征C/S iC复合材料的界面比较合理.纤维方向为横向和法向时的界面脱粘强度大致相等,约为26～28M Pa.界面脱粘强度先随界面厚度增大而增大之后基本不变,界面厚度约为0.2～0.3μm时,界面脱粘强度达到最大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任成祖	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	67	552	12.0	19.0
2	李远辰	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	3	3	1.0	1.0
3	宿树达	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0