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摘要:
针对印刷电路板(printed circuit boards,PCB)边角料和废细漆包线在循环利用过程中污染大、回收率低等问题,提出了一种采用热解熔析氢脆法回收和利用电子废弃物生产精细铜粉方法.该方法将热解、熔析和氢脆等工艺有机结合,通过热解分离废弃物中的有机质,熔析去除金属杂质,利用热解生产的氢使铜产生氢脆,最后通过破碎和球磨得到精细铜粉.与现有处理方法相比,该方法具有工艺简捷、完全回收、节能环保、效益巨大等优点.解决了PCB边角料和废细漆包线的循环利用问题,并为铜材增加巨大的附加值.基于该方法建立的系统已在中国安徽生产出10μm的高纯度精细铜粉,且系统的所有指标均达到设计标准.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 利用PCB边角料/废细漆包线生产精细铜粉
来源期刊 北京信息科技大学学报(自然科学版) 学科 地球科学
关键词 电子废弃物回收利用 循环经济 精细铜粉 热解 氢脆 二噁英
年,卷(期) 2019,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 6-10
页数 5页 分类号 X76
字数 3363字 语种 中文
DOI 10.16508/j.cnki.11-5866/n.2019.03.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄文 6 46 3.0 6.0
3 章韵 深圳大学经济学院 2 0 0.0 0.0
4 阙南平 2 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
电子废弃物回收利用
循环经济
精细铜粉
热解
氢脆
二噁英
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
北京信息科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1674-6864
11-5866/N
大16开
北京市
1986
chi
出版文献量(篇)
2043
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