PCB边角料的成分与热重-差热分析研究

• 作者: 刘俊场 沈强华 王智友 耿家锐 陈雯
• 来源期刊: 环境工程学报
• 学科: 地球科学
• 关键词: 印刷电路板 热解 热重 差热分析
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 固体废物处置
• 页码范围: 728-732
• 页数: 5页
• 分类号: X705
• 字数: 4663字
• 语种: 中文

摘要

在温度为380℃、N2:O2=7:3(体积比)的条件下,对PCB边角料进行的化学成分分析实验结果表明:4种PCB边角料中SiO2+CaO+Al2O3,大约在32%～38%之间,金属含量在22%～28%之间,其余为树脂,大约为45%左右;热重-差热分析在氮气气氛、升温速率为20℃/min的条件下进行,其结果为:失重在12%～36%之间,热值在13～19 MJ/kg左右,失重主要发生在300～400℃之间,约占总失重的70%～90%,300℃以下质量基本上没有变化,400～1 200℃之间,质量约占10%～30%:并分析了TG-DTA曲线的影响因素,为工业回收废弃PCB提供了有价值的基础数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈强华	昆明理工大学材料与冶金工程学院	80	305	9.0	14.0
2	陈雯	昆明理工大学材料与冶金工程学院	105	610	11.0	22.0
3	刘俊场	昆明理工大学材料与冶金工程学院	5	29	2.0	5.0
4	王智友	昆明理工大学材料与冶金工程学院	3	67	2.0	3.0
5	耿家锐	昆明理工大学材料与冶金工程学院	4	76	2.0	4.0