上达电子柔性COF项目签约落户安徽六安

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: COF 电子 安徽 柔性 封装基板 项目总投资 集成电路 生产基地
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 88-88
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

2018年12月20日,上达电子(深圳)股份有限公司(简称:上达电子)柔性集成电路封装基板(COF)项冃签约仪式在安徽省六安市举行。据悉,该项目总投资约20亿末来5年内,上达电子六安项目将在金安产业新城建设成为国际国内一流的COF基板生产基地。项目达产后,预计可实现2-Metal COF基板15kk/月,1-Metal COF 15kk/月的产能,实现年销售额22亿元。