压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响

• 作者: 于宝义 冀恩龙 李润霞 郑黎 黄海滨
• 来源期刊: 中国铸造装备与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 模具温度 热挤压 微观组织 致密度 热导率 热彭胀系数
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 25-30
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.2|TF125.2
• 字数: 3235字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9658.2019.03.004

摘要

采用纯铝包套热压成型后真空烧结的方法制备了成分为Al-60wt.％Si的电子封装材料.研究了压制模具温度对材料显微组织、致密度、热导率以及热膨胀系数的影响.结果表明:压制模具温度为300℃时,烧结后铝基体形成半连续网格结构,合金内部孔洞较少;压制模具温度为350～450℃时,烧结后铝基体形成连续网格结构,合金内部孔洞逐渐增多,尺寸增大.当模具温度为350℃时,烧结后的合金物理性能较佳,烧结后合金的致密度和热导率分别为98.8％和115W/(m·K),室温～100℃、室温～150℃时的平均热膨胀系数分别为10.3×10-6℃-1和10.8×10-6℃-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李润霞	沈阳工业大学材料科学与工程学院	66	588	12.0	21.0
3	于宝义	沈阳工业大学材料科学与工程学院	87	549	13.0	19.0
4	黄海滨	沈阳工业大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
5	郑黎	沈阳工业大学材料科学与工程学院	29	48	4.0	6.0
8	冀恩龙	沈阳工业大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0