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摘要:
针对医用微流道模具掩膜电解加工技术难题,应用Comsol软件建立多物理场耦合有限元模型,计算得到微流道段内流速分布.通过分析电解液入口流速对氢气气泡率、铁离子浓度和温度的影响,进而分析对电解液电导率的影响.在相同加工参数下,宽500μm、深200μm沟槽尺寸和形状的计算模拟结果与实验结果基本吻合,其深度方向最大误差为10.07μm、 相对误差为5.03%,可为微流道模具掩膜电解加工的流场控制提供数值计算和实验依据.
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文献信息
篇名 微流道模具掩模电解加工多场耦合数值模拟
来源期刊 电加工与模具 学科 工学
关键词 微流道模具 掩膜电解加工 多物理场耦合 数值模拟
年,卷(期) 2019,(z1) 所属期刊栏目 电化学加工
研究方向 页码范围 51-55,58
页数 6页 分类号 TG662
字数 4764字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-279X.2019.z1.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王续跃 大连理工大学机械工程学院 87 426 10.0 15.0
2 户亚娜 大连理工大学机械工程学院 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
微流道模具
掩膜电解加工
多物理场耦合
数值模拟
研究起点
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期刊影响力
电加工与模具
双月刊
1009-279X
32-1589/TH
大16开
江苏省苏州高新区金山路180号
28-36
1966
chi
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