石墨烯/泡孔氧化铝/环氧树脂复合材料导热性能

• 作者: 关芳兰 周一帆 夏鹤
• 来源期刊: 新型炭材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 石墨烯 泡孔氧化铝 导热
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 587-592
• 页数: 6页
• 分类号: TB33
• 字数: 3756字
• 语种: 中文

摘要

以环氧树脂为代表的高分子聚合物在电子设备、电子封装和航空航天领域中有着广泛的用途,但环氧树脂极低的热导率限制了其应用.本文以泡沫氧化铝为骨架,在其表面负载氧化石墨烯,600～l 000℃温度下,对氧化石墨烯进行热还原,制备不同浓度的石墨烯负载的泡沫氧化铝,进一步与环氧树脂复合,得到复合材料.对泡沫氧化铝陶瓷所负载的石墨烯进行了XRD、Raman、SEM表征,对复合材料的热导率和电导率进行了测试.结果 表明:热还原温度越高,氧化铝泡孔表面的氧化石墨烯被还原越充分.由于泡孔氧化铝的互相联通的管道,提供了声子传输的通道,0.533％负载量石墨烯就可以使复合材料的热导率达到了2.11 W/m·K,电导率达到了45 S/m.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关芳兰	北京服装学院材料科学与工程学院	18	89	6.0	9.0
2	夏鹤	北京服装学院材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
3	周一帆	北京服装学院材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0