单晶组件使用寿命末期功率衰减分析

• 作者: 余振 刘江峰 董娴 赵志强 陆晓曼 黄静
• 来源期刊: 信阳师范学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 隐裂 碎片 功率衰减 填充因子 模型参数 串联电阻
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 应用技术研究
• 页码范围: 473-477
• 页数: 5页
• 分类号: TM914
• 字数: 4413字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0972.2019.03.024

摘要

选取在我国已经服役20年、质量可靠的一批单晶组件,对其使用寿命末期的功率衰减情况进行分析研究.对132块1996年Siemens Solar生产的单晶组件SM55,进行EL以及功率的相关测试,发现其功率平均衰减为26.7％,年平均衰减率为1.54％;采用简单的线性拟合函数方法,对功率的衰减与电流的衰减及填充因子的衰减进行拟合,发现功率的减少主要由填充因子的减少造成;研究分析组件电池片中隐裂和碎片的分布规律,发现隐裂和碎片不是引起组件功率衰减的主要因素;结合组件之前服役的环境条件,分析推断组件功率衰减主要来源于串联电阻的增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘江峰	信阳师范学院建筑节能材料河南省协同创新中心	15	19	2.0	3.0
2	黄静	信阳师范学院建筑节能材料河南省协同创新中心	6	9	2.0	2.0
3	董娴	顺德中山大学太阳能研究院	6	7	2.0	2.0
4	余振	信阳师范学院建筑节能材料河南省协同创新中心	5	6	2.0	2.0
5	赵志强	信阳师范学院建筑节能材料河南省协同创新中心	2	2	1.0	1.0
6	陆晓曼	信阳师范学院建筑节能材料河南省协同创新中心	1	0	0.0	0.0