5种不同去牙面正畸残余粘接剂方法比较

• 作者: 安贝尔 张泽宇 敬怡 肖立伟 钮晔
• 来源期刊: 上海口腔医学
• 学科: 医学
• 关键词: 去粘接 矽粒子 釉质损伤指数 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 136-140
• 页数: 5页
• 分类号: R783.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.19439/j.sjos.2019.02.006

摘要

目的:通过比较5种方法去除牙面残余正畸粘接剂对牙面的影响及操作所用时间,为筛选最佳去牙面粘接树脂方法提供参考.方法:选用正畸治疗需要拔除的健康前磨牙40颗,按不同的去牙面粘接剂方法随机分为5组,每组8颗.在常规粘接托接槽并去粘接后,分别用碳化钨钻(A组)、碳化钨钻+矽粒子(B组)、金刚砂钻(C组)、金刚砂钻+矽粒子(D组)、矽粒子(E组)做牙面处理,记录各组操作时间(T),并在扫描电镜(SEM)下观察、照相,记录釉质损伤指数(enamel damage index).采用SPSS20.0软件包对操作时间T及EDI分别进行单因素方差分析及非参数秩变换分析.结果:各组EDI排序为C组＞D组＞A组＞B组＞E组,差异具有统计学意义(P＜0.05).各组操作时间排序为E组＞D组＞B组＞A组＞C组,差异具有统计学意义(P＜0.05).结论:用高速碳化钨钻加矽粒子去除残余粘接剂对釉质损伤较小且操作时间合理,值得临床推荐.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖立伟		16	62	5.0	7.0
2	张泽宇		4	0	0.0	0.0
3	钮晔		1	0	0.0	0.0
4	安贝尔		1	0	0.0	0.0
5	敬怡		2	0	0.0	0.0