柘城超硬材料产业:远见者,筑未来!

• 来源期刊: 中国超硬材料
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体芯片 超硬材料行业 机遇与挑战 金刚线 远见 金刚石 高精尖
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: F42

摘要

近年来,培育钻石异军突起、金刚线产业潮起潮落、以及国内超硬材料产品在高精尖半导体芯片行业的缺席与乏力,这些携带着时代命运的机遇与挑战,愈加频繁地朝着我国金刚石超硬材料行业呼啸而来。