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摘要:
高分子电镀是利用高分子导电膜作为导电介质。相对于传统的垂直化学沉铜有着多方面的优势,如流程短,高产能等,但这种工艺也存在一些问题。本文针对高分子导电膜电镀在实际生产应用中发生空洞问题,分析原因,并做出相应的改善。
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文献信息
篇名 高分子导电膜空洞问题分析及解决方案
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 空洞 导电聚合物膜 粘附促进
年,卷(期) 2019,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 119-120
页数 2页 分类号 TN304.21
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1 颜国秋 上海美维科技有限公司研发部 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
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空洞
导电聚合物膜
粘附促进
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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