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高分子导电膜空洞问题分析及解决方案
高分子导电膜空洞问题分析及解决方案
作者:
颜国秋
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
空洞
导电聚合物膜
粘附促进
摘要:
高分子电镀是利用高分子导电膜作为导电介质。相对于传统的垂直化学沉铜有着多方面的优势,如流程短,高产能等,但这种工艺也存在一些问题。本文针对高分子导电膜电镀在实际生产应用中发生空洞问题,分析原因,并做出相应的改善。
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篇名
高分子导电膜空洞问题分析及解决方案
来源期刊
印制电路资讯
学科
工学
关键词
空洞
导电聚合物膜
粘附促进
年,卷(期)
2019,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
119-120
页数
2页
分类号
TN304.21
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
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1
颜国秋
上海美维科技有限公司研发部
2
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空洞
导电聚合物膜
粘附促进
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
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15
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