AgC5电接触材料中电弧的高速摄像和显微组织分析研究

• 作者: 任县利 周凯锋 李慕阳 谢明 陈松 陈静洪
• 来源期刊: 昆明理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 电弧 高速摄像 电接触材料 熔桥
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 15-21
• 页数: 7页
• 分类号: TM206
• 语种: 中文
• DOI: 10.16112/j.cnki.53-1223/n.2019.03.003

摘要

电弧侵蚀对电接触材料的寿命有重要影响,借助高速摄像技术,对AgC5电接触材料的分段过程中的电弧进行观测和分析,并研究了电弧侵蚀后的触头表面形貌.在相同电流条件下,随着电压的升高,电弧寿命变长,稳定阶段更为剧烈.电弧放电过程为多点放电和熔桥现象.经过扫描电镜分析,触头表面有大量电弧使得石墨氧化产生喷溅形成的大量细小富碳金属颗粒,并且基体中石墨参与放电挥发后转变为细小的碳颗粒或絮状物沉积在触头表面.综合分析认为电弧从开始放电初期就导致石墨气化挥发或快速氧化为CO或CO2气体的行为出现,这些行为可以完全解释触头的显微组织变化特点和规律.所以研究电弧对于碳的作用行为对于AgC系触头的使用寿命有重要关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈松		44	235	9.0	14.0
2	谢明		121	599	12.0	18.0
3	陈静洪		6	3	1.0	1.0
4	任县利		3	0	0.0	0.0
5	周凯锋		1	0	0.0	0.0
6	李慕阳		2	0	0.0	0.0