基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
综述了近年来有机硅材料自修复体系及方法,重点讨论了微胶囊型、 共价键型、 超分子弹性体等有机硅自修复体系,并对有机硅自修复材料的研究前景进行了展望.
推荐文章
有机硅改性树脂及其复合材料的研究进展
有机硅改性树脂
环氧树脂
丙烯酸酯
聚氨酯
复合材料
电子封装用导热有机硅复合材料的研究进展
有机硅
电子封装
复合材料
热导率
填充型高分子
外援型自修复聚合物材料研究进展
外援型自修复
聚合物材料
自修复机理
聚亚芳基有机硅氧烷的研究进展
聚亚芳基硅氧烷
聚亚芳基有机硅树脂
耐高温
耐辐照
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 有机硅自修复材料的研究进展
来源期刊 有机硅材料 学科 工学
关键词 有机硅 微缺陷 自修复 微胶囊 共价键 超分子
年,卷(期) 2019,(6) 所属期刊栏目 技术进展
研究方向 页码范围 499-506
页数 8页 分类号 TQ264.1
字数 5552字 语种 中文
DOI 10.11941/j.issn.1009-4369.2019.06.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘春霞 青岛科技大学自动化与电子工程学院 14 81 4.0 9.0
2 马凤国 青岛科技大学橡塑材料与工程教育部重点实验室 47 264 10.0 14.0
3 李陈 青岛科技大学橡塑材料与工程教育部重点实验室 6 5 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (38)
共引文献  (14)
参考文献  (35)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1996(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1999(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2002(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2003(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2004(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2005(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2006(8)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(5)
2007(14)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(11)
2008(10)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(7)
2009(4)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(1)
2010(3)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(1)
2011(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2012(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2013(4)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(0)
2016(6)
  • 参考文献(6)
  • 二级参考文献(0)
2017(4)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(0)
2018(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2019(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
有机硅
微缺陷
自修复
微胶囊
共价键
超分子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
有机硅材料
双月刊
1009-4369
51-1594/TQ
大16开
四川成都市人民南路四段30号
1987
chi
出版文献量(篇)
2577
总下载数(次)
4
总被引数(次)
14365
论文1v1指导